Huawei бросает вызов западным чипмейкерам через 3D-архитектуру

Китайская корпорация Huawei представила технологию LogicFolding, позволяющую обходить ограничения на поставки литографического оборудования. Вместо дальнейшего уменьшения транзисторов инженеры предложили перестроить архитектуру чипов в трехмерный «бутерброд», что, по заявлениям компании, позволит достичь производительности уровня 1,4-нанометровых процессоров без использования сверхдорогой ультрафиолетовой литографии.

Последние десятилетия мировая полупроводниковая индустрия развивалась согласно «Закону Мура», фокусируясь на уменьшении размеров транзисторов. Однако технологический предел в два нанометра сделал производство экстремально дорогим, а санкции США лишили Китай доступа к ключевым EUV-установкам ASML. В ответ на это Huawei перенесла акцент с геометрического масштабирования на сокращение задержек сигнала — постоянную времени Тау.

Технология LogicFolding предполагает вертикальное соединение слоев кремния, что напоминает переход от одноэтажного завода к многоуровневому. Результаты тестов процессора Kirin 2026 показали рост плотности транзисторов на 55% и повышение энергоэффективности на 41%. Тем не менее, эксперты указывают на серьезные препятствия: сложности с отводом тепла из внутренних слоев «бутерброда» и высокий процент брака при прецизионном совмещении контактов.

Параллельно компания представила шину UnifiedBus и интерфейсы Hi-ONE. Это решение нацелено на рынок ИИ: вместо создания одного сверхмощного процессора Huawei предлагает связывать множество доступных чипов в единую систему с минимальными задержками. Если этот подход докажет жизнеспособность в массовом производстве, зависимость мировой индустрии от американских монополистов, таких как Nvidia, может существенно ослабнуть.